有铅锡条的特点 ★ 电解纯锡，湿润性、流动性好，易上锡。 ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 ★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 ★ 锡渣少，降低能耗，减少不必要的浪费。 ★ 各项性能稳定，适用波峰或手浸炉操作。
焊锡条的优点 1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗氧化性能； 2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序； 3.由于氧化夹杂极少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
也叫锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
当玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。