无铅锡条的种类 1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7) 2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用) 5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)
无铅锡条的特点 ★ 纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。 ★ 加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。 ★ 纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。 ★ 无铅RoHS标准，适用波峰或手浸炉操作。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
什么是焊料 焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。 常用焊料具备的条件: (1)焊料的熔点要低于被焊工件。 (2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。 (3)要有较好的导电性能。 (4)要有较快的结晶速度。