主要应用场景 半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。 PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。 精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
载板电镀加工的原材料成本占总成本的比例因多种因素而异，通常在 30% - 50% 左右。 根据行业相关资料，在 mSAP 载板的产品成本结构中，原材料成本约占 45%，包括基材、铜箔、药液等。IC 载板的原材料成本占比也较高，例如 ABF 载板的原材料成本构成中，ABF 膜大概占比 32%，铜箔跟基板占 8%，铜粉加金盐占 2%，干膜占 1.5%，油墨占 1.5%，锡球占 2%。
面板级加工：扇出型封装常采用面板级封装（FOPLP）方式，如盛美上海的 Ultra ECP ap-p 面板级电镀设备可加工尺寸高达 515x510 毫米的面板，相比传统晶圆级封装，能提高生产效率，降低成本。 高精度要求：需满足高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）的要求，对镀层均匀性、致密度、附着力、纯度等方面要求，例如铜镀层孔隙率需≤1 个 /cm²。 复杂结构处理：对于埋入式扇出型封装结构，可能存在深宽比较大的通孔，电镀时需要特殊工艺处理，以避免产生空洞等缺陷。
通讯载板电镀加工工艺流程 前处理：包括对载板进行激光钻微导通孔、去钻污等操作，然后用化学镀铜或碳直接金属化工艺等进行初级金属化，形成一层薄的导电晶种层，为后续电镀做准备。 图形电镀：在经过前处理的载板上，通过光刻技术形成图形，然后进行电镀，在线路 / 焊盘区域电镀厚铜，通常厚度在 5-20μm，以实现电流传输与芯片键合支撑。 表面处理电镀：根据需求在载板表面电镀镍、钯、金等镀层，如采用 ENEPIG/ENIG 工艺，提升焊盘的抗氧化性与键合可靠性。 后处理：电镀完成后，进行清洗、烘干等操作，去除表面残留的电镀液和杂质，然后对镀层进行检测，如检测镀层厚度、附着力、孔隙率等，确保产品质量符合要求。