核心工艺特点
镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。
对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。
需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。
关键成本与质量控制点
成本核心：金盐、铜盐等贵金属原料占比高（约占原材料成本的 30%-40%），细线路加工导致的良率损耗会显著推高单位成本。
质量控制：需检测镀层厚度（XRF 检测）、附着力（胶带测试）、耐腐蚀性（盐雾测试），以及线路完整性（AOI 检测）。
电子载板电镀加工主流工艺类型
电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。
化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。
脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。
通讯载板电镀加工关键技术
电镀液配方优化：为了实现高精度的电镀效果，需要针对不同的镀层和工艺要求，优化电镀液配方。例如，铜镀液中铜离子浓度、硫酸浓度以及添加剂的种类和含量等都需要控制，以保证镀层的均匀性、致密度和附着力。
添加剂控制：添加剂在通讯载板电镀中起着关键作用，通过控制抑制剂、光亮剂和整平剂等添加剂的浓度和比例，可以实现超细线路的均匀电镀，避免出现镀层桥连、空洞等缺陷。
设备与工艺参数调控：先进的电镀设备能够控制电场、电流密度、温度、时间等参数，确保电镀过程的稳定性和一致性。例如，在脉冲电镀中，通过合理设置脉冲参数，可以改善镀层的结晶结构，提高镀层的性能。
